漏電起痕
tracking
別名：表面漏電痕化、tracking
漏電起痕（tracking）為因電氣脅迫與電解性污染於固體絕緣材料表面共同作用、漸進形成導電路徑之現象（IEC 61439-1 §3.6.15，源自 IEC 60947-1）。污染（SB-061）受潮→漏電流→局部碳化→漸進形成導電炭痕→沿面閃絡。以足夠沿面距離（SB-055）+ 高 CTI（SB-070）絕緣材抵抗。
白話說明
漏電起痕是「絕緣材料表面在電壓和受潮污染共同作用下，漸漸燒出導電炭痕」的現象——表面積污受潮後有微小漏電流，局部發熱碳化，炭痕越長越長，最後沿表面短路或閃絡。靠足夠的沿面距離和耐起痕的絕緣材料來防範。
完整定義
因電氣脅迫與電解性污染於固體絕緣材料表面共同作用、漸進形成導電路徑之現象。
標準原文 (Original Text)
progressive formation of conducting paths which are produced on the surface of a solid insulating material, due to the combined effects of electric stress and electrolytic contamination on this surface [SOURCE: IEC 60947-1:2020, 3.7.63]
漏電起痕為電氣脅迫 + 電解性污染於固體絕緣材表面共同作用、漸進形成導電路徑之現象（定義源自 IEC 60947-1）。 機制：污染（pollution, SB-061）受潮形成電解性表面 → 漏電流 → 局部碳化 → 漸進形成導電炭痕 → 最終沿面閃絡或短路。 防護：以足夠之沿面距離（creepage distance, SB-055）+ 高相對漏電起痕指數（CTI, SB-070）絕緣材抵抗起痕。
生活比喻
像潮濕木板上反覆通電，表面漸漸燒出一條黑色焦痕、越燒越長最後導通——絕緣表面積污受潮通電也會這樣漸進燒出導電炭痕。
為何重要
漏電起痕於工程之意義：(1) 表面絕緣失效機制：漏電起痕（SB-069）是固體絕緣表面在電氣脅迫 + 電解性污染下漸進形成導電路徑之現象，最終致沿面閃絡/短路；(2) 與污染關聯：以污染（SB-061）受潮為前提，污染等級越高越易起痕；(3) 防護手段：足夠之沿面距離（SB-055）+ 高相對漏電起痕指數（SB-070，CTI）之絕緣材；(4) 材料選用：絕緣材依 CTI 分組（材料組別 I/II/IIIa/IIIb），高 CTI 材料於同污染等級可用較短沿面距離。
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