⚠️ 專業參考用:本內容僅供專業人員參考,不構成施工指導或法律建議。實際作業應依現場條件與適用法規執行。

溫升驗證(低壓成套開關設備)

Temperature-rise Verification (Low-voltage Assembly)

來源已核實
Lite 版

適用設備:配電盤及匯流排 / 低壓成套開關設備(PSC-assembly / 配電盤 / MCC)之設計驗證(design verification, 型式)

溫升驗證(低壓成套開關設備)為 IEC 61439-1:2020 §10.10 規定之設計驗證(型式),無對應例行驗證。三等效法(§10.10.1):by test / by comparison / by calculation 擇一。by test 對代表性配置施加額定電流至熱穩定,量測端子/匯流排/表面/把手溫升對照 Table 6 限值(端子 70 K、把手金屬 15 K·絕緣 25 K、外殼金屬 30 K·絕緣 40 K、銅排 ≤ 105 K / 裸鋁 ≤ 55 K),日均環境 35 °C 基準。繞組以電阻變化法量測(§10.10.2.3.3)。三試驗法 §10.10.2.3.5/.6/.7 差異在試驗次數與結果適用範圍(Ing / Inc)。

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