短時/動態電流耐受試驗（比流器）
Short-time and Dynamic Current Withstand Test (Current Transformer)
適用設備：電力量測及計量 / 比流器（CT）之型式試驗
短時/動態電流耐受試驗（比流器）為 IEC 61869-2:2012 §7.2.201 型式試驗（CT 專屬），驗證 §5.204 額定短時熱電流 Ith 與額定動態電流 Idyn。熱試驗：二次短路、電流 I' 持時 t'（0.5~5 s）使 I'² × t' ≥ Ith² × t；動態試驗：二次短路、一次峰值 ≥ Idyn 至少一峰（可與熱試驗合併，首主峰 ≥ Idyn）。合格（冷卻至 10~40 °C 後）：無可見損壞 + 去磁後誤差與試前差 ≤ 精度等級誤差限值之半 + 耐受 §7.3.1~7.3.4 介電試驗（電壓/電流降至 90%）+ 導體表面絕緣無顯著劣化。判準 d) 於電流密度 ≤ 180 A/mm²（銅）/ 120 A/mm²（鋁）時免驗。VT 無此試驗。
安全資訊 — 高風險
短時/動態電流試驗對比流器一次施加數十 kA 級短路電流（熱試驗持時 0.5~5 s、動態試驗峰值 ≥ Idyn），瞬間產生極大電動力與發熱，繞組與支撐承受劇烈機械應力可能變形/彈射，具高溫、電弧、飛濺風險。屬高危試驗，僅於認證短路試驗室執行、人員控制室遠端操作。試驗後須待冷卻至環溫始可檢查。
- 試驗室遠端操作（控制室隔離）
- 面罩 / 護目
- 阻燃工作服
- 安全鞋
- 受測為比流器（VT 無此試驗）
- 二次繞組短路
- 已確定額定短時熱電流 Ith（持時 t）與額定動態電流 Idyn（§5.204）
- 短路試驗區人員淨空、防護就位
- 二次繞組未短路
- 試驗電流 / 持時不滿足 I'² × t' ≥ Ith² × t（t' 須 0.5~5 s）
- 試驗區未淨空 / 防護未就位
本檢測為 IEC 61869-2:2012 §7.2.201 規定之**型式試驗**（比流器專屬），驗證 §5.204 額定短時熱電流 Ith 與額定動態電流 Idyn。熱試驗：二次短路、電流 I' 持時 t'（0.5~5 s）使 I'² × t' ≥ Ith² × t；動態試驗：二次短路、一次峰值 ≥ Idyn 至少一峰（可與熱試驗合併，首主峰 ≥ Idyn）。合格（冷卻至 10~40 °C 後）：無可見損壞 + 去磁後誤差差 ≤ 精度等級誤差限值之半 + 耐受 §7.3.1~7.3.4 介電試驗（電壓/電流降至 90%）+ 導體表面絕緣無顯著劣化。VT 無此試驗。
試驗接線圖
檢測四階段
型式試驗 (Type Test)
適用型式試驗（比流器專屬）。驗證 Ith（熱）+ Idyn（動態），可合併。
**準備** 1. 確定額定短時熱電流 Ith（持時 t）與額定動態電流 Idyn（§5.204）。 2. 二次繞組短路。 **熱試驗** 3. 一次施加電流 I' 持時 t'（0.5~5 s），使 I'² × t' ≥ Ith² × t。 **動態試驗** 4. 一次施加峰值 ≥ Idyn 之電流至少一峰。 5. 可與熱試驗合併（首主峰 ≥ Idyn）。 **冷卻後檢查（10~40 °C）** 6. a) 無可見損壞；b) 去磁後誤差與試前差 ≤ 精度等級誤差限值之半；c) 耐受 §7.3.1~7.3.4 介電試驗（電壓/電流降至 90%）；d) 導體表面絕緣無顯著劣化（如碳化）。 7. d) 免驗：電流密度 ≤ 180 A/mm²（銅）/ 120 A/mm²（鋁）時免檢。
- 為型式試驗（比流器專屬，VT 無）
- 驗證 §5.204 Ith（短時熱）+ Idyn（動態）
- 熱試驗：二次短路、I'² × t' ≥ Ith² × t（t' 0.5~5 s）
- 動態試驗：一次峰值 ≥ Idyn ≥ 1 峰（可與熱試驗合併）
- 合格 4 判準：無損壞 + 誤差差 ≤ 半 + 耐 90% 介電 + 絕緣無劣化
- d) 免驗：電流密度 ≤ 180 A/mm²（銅）/ 120 A/mm²（鋁）
執行頻率：型式試驗，每一設計 / 系列一次
來源：IEC 61869-2 (2012), Clause 7.2.201
試驗設備
- 短路電流發電機 — 可輸出 Ith 級短時電流 + Idyn 級峰值動態電流，含同步投入控制
- 高速電流量測（示波） — 記錄 I'、t'、峰值；驗證 I'²t' ≥ Ith²t 與峰值 ≥ Idyn
- 精度量測 + 去磁設備 — 試前後比值誤差 / 相位差比對（去磁後）
- 防護屏障 + 遠端操作控制室 — 隔離人員、承受電動力與飛濺
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