串聯電容器密封試驗
Sealing Test
適用設備：電容器及電抗器 / 串聯電容器
串聯電容器密封試驗依 IEC 60143-1 §5.8 例行試驗，於未塗裝狀態偵測容器與套管之任何洩漏。試驗程序由製造商描述；若未述明，採既定程序：將未通電單元整體加熱，≥ 2 小時使所有部位達高於溫度分類 Table 1 最高值 20 °C 以上（A=60 / B=65 / C=70 / D=75 °C），觀察有無洩漏，建議使用適當洩漏指示器。合格判準：無洩漏。
安全資訊 — 中風險
既定（未指定製造商程序時之）試驗將未通電電容器單元（未塗裝狀態）整體加熱， 使所有部位於 ≥ 2 小時維持高於溫度分類 Table 1 最高值 20 °C 以上（A 類 ≥ 60 °C、D 類 ≥ 75 °C）。 高溫環境有熱燙傷風險；若密封失效，浸漬液受熱膨脹外洩可能造成滑倒或化學接觸風險。
- 耐高溫手套
- 絕緣鞋
- 安全帽
- 護目鏡
- 單元處於未塗裝（non-painted）狀態，便於偵測任何洩漏
- 加熱設備可使所有部位維持高於 Table 1 最高值 20 °C 以上達 ≥ 2 小時
- 備有適當之洩漏指示器（建議）
- 單元已塗裝（無法有效偵測洩漏）
- 加熱設備無法達到並維持規定溫度
試驗程序由製造商描述；若製造商未述明，採既定程序： 未通電單元（未塗裝）整體加熱，≥ 2 小時使所有部位達高於 Table 1 最高值 20 °C 以上（A=60 / B=65 / C=70 / D=75 °C）， 觀察容器與套管有無洩漏。建議使用適當洩漏指示器。
試驗接線圖
檢測四階段
出廠試驗 (Routine Test)
適用§5.8 例行試驗，偵測容器與套管洩漏；程序由製造商描述，未述明時採既定加熱程序。
1. 確認單元處於未塗裝（non-painted）狀態。 2. 若製造商述明試驗程序 → 依其方法執行。 3. 若未述明 → 採既定程序： - 將未通電單元整體加熱。 - ≥ 2 小時使所有部位達高於溫度分類 Table 1 最高值 20 °C 以上（A=60 / B=65 / C=70 / D=75 °C）。 4. 觀察容器與套管有無洩漏（建議使用適當洩漏指示器）。
- 單元須為未塗裝狀態（便於偵測洩漏）
- 程序由製造商描述；未述明採既定加熱程序
- 既定程序：≥ 2 h 使所有部位達高於 Table 1 最高值 20 °C 以上（A=60 / B=65 / C=70 / D=75 °C）
- 建議使用洩漏指示器
- 合格：無洩漏
執行頻率：例行試驗，每具電容器單元交貨前執行
來源：IEC 60143-1 (2023), Clause 5.8
型式試驗 (Type Test)
不適用§5.8 為例行試驗。
竣工試驗 (Commissioning)
不適用現場竣工不執行本試驗。
維護試驗 (Maintenance)
不適用運轉中之洩漏由巡檢目視（油漬／液位）監測。
試驗設備
- 加熱箱／加熱設備 — 可使單元所有部位維持高於 Table 1 最高值 20 °C 以上達 ≥ 2 小時
- 溫度量測 — 確認所有部位達規定溫度
- 洩漏指示器 — 適當型式，輔助偵測容器與套管微小洩漏（建議）
相關名詞
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